新年伊始，彌費(fèi)科技再迎重要肯定。近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)AMHS解決方案提供商——彌費(fèi)科技，憑借在硬科技領(lǐng)域的持續(xù)突破與突出的產(chǎn)業(yè)價值，成功入選財聯(lián)社「2025年度資本市場最具價值影響力榜單」，獲頒「最具投資潛力獎」，得到權(quán)威財經(jīng)媒體與資本市場的高度認(rèn)可。
彌費(fèi)科技銷售VP出席頒獎儀式（右二） 該榜單由財聯(lián)社發(fā)起，圍繞企業(yè)成長性、行業(yè)影響力及長期價值等多個維度進(jìn)行綜合評估，重點(diǎn)關(guān)注那些已建立扎實(shí)能力基礎(chǔ)、并具備持續(xù)發(fā)展確定性的企業(yè)。在當(dāng)前更加理性、強(qiáng)調(diào)高質(zhì)量發(fā)展的資本環(huán)境下，這一獎項(xiàng)所代表的，已不僅是階段性的增長預(yù)期，更是對企業(yè)發(fā)展路徑和長期價值的認(rèn)可。
作為深耕半導(dǎo)體晶圓制造高端裝備領(lǐng)域的硬科技企業(yè)，彌費(fèi)科技長期聚焦自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）及核心零部件的研發(fā)與交付。2025年11月，公司完成 Pre-IPO 輪融資并正式開啟科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)，企業(yè)發(fā)展邁入新的階段。此次獲獎，正是公司技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)業(yè)地位與長期成長確定性逐步顯現(xiàn)的體現(xiàn)。
在半導(dǎo)體制造體系中，自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）被視為保障晶圓廠高效、安全、穩(wěn)定運(yùn)行的核心基礎(chǔ)設(shè)施之一，不僅掌控著晶圓產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍，對提升生產(chǎn)效率、降低綜合成本、保障良率亦具有不可替代的作用。該系統(tǒng)技術(shù)復(fù)雜、工程實(shí)施難度高，既考驗(yàn)底層技術(shù)能力，也考驗(yàn)系統(tǒng)集成與長期交付經(jīng)驗(yàn)。 圍繞這一核心領(lǐng)域，彌費(fèi)科技持續(xù)加大研發(fā)投入，逐步構(gòu)建起覆蓋產(chǎn)品設(shè)計、軟件算法、核心零部件及系統(tǒng)交付的完整技術(shù)體系。目前，公司相關(guān)解決方案已在全球 50 余家晶圓廠的實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境中完成驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，客戶覆蓋國內(nèi)外多種工藝節(jié)點(diǎn)和制造場景，在穩(wěn)定性、可靠性和適配能力方面持續(xù)提升，正逐步成為高端裝備自主化進(jìn)程中的重要組成力量。
與此同時，彌費(fèi)科技在實(shí)踐中形成的發(fā)展路徑——以系統(tǒng)級能力切入關(guān)鍵賽道，通過長期研發(fā)積累構(gòu)筑技術(shù)壁壘，在真實(shí)晶圓制造場景中完成驗(yàn)證，并在此基礎(chǔ)上不斷放大規(guī)模效應(yīng)。這種圍繞技術(shù)、產(chǎn)業(yè)與資本形成的正向循環(huán)，正是企業(yè)長期價值的重要來源。 再次入選財聯(lián)社「2025年度資本市場最具價值影響力榜單」，既是對公司過往努力的持續(xù)認(rèn)可，更是一份面對未來的期許。公司將繼續(xù)堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，深度服務(wù)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)升級，持續(xù)提升產(chǎn)品與系統(tǒng)能力，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，在硬科技浪潮中，行穩(wěn)致遠(yuǎn)。 關(guān)于彌費(fèi)科技
彌費(fèi)科技是目前國內(nèi)最早打破AMHS技術(shù)壟斷，且能提供完整AMHS解決方案的企業(yè)，累計持有近300項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)，并已申請近60項(xiàng)國際專利。產(chǎn)品進(jìn)入全球范圍50多家晶圓廠，累計訂單突破20000臺，完成4個整廠OHT系統(tǒng)部署驗(yàn)收并持續(xù)收到OHT天車訂單，牽頭發(fā)布國內(nèi)首個OHT標(biāo)準(zhǔn)，國產(chǎn)市場占有率超過70%。憑借卓越的技術(shù)實(shí)力和不斷創(chuàng)新的能力，彌費(fèi)科技已經(jīng)成為一家能夠向全球半導(dǎo)體領(lǐng)域提供AMHS整體解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。
